国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办了一场备受瞩目的发布会，以“芯之重器·驰领智行”为主题，全面展示了其在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新突破，并宣布公司战略从汽车智能向通用智能全面升级。车百会理事长张永伟、吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩、银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾等产业链领袖齐聚一堂，共同见证这一里程碑时刻，并对芯驰科技的技术实力与量产能力给予高度评价。
在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器已成为本土市场第一品牌，累计交付量突破500万片，年增长率超50%。作为唯一全面覆盖液晶仪表、中控娱乐导航主机及座舱域控制器全应用场景的本土厂商，芯驰连续两年稳居智能座舱芯片市场份额榜首。发布会上，CTO孙鸣乐详细介绍了新一代AI座舱芯片X10的进展：该芯片采用台积电4nm车规工艺，CPU和GPU性能分别提升至250KDMIPS和3000GFLOPS，支持8K分辨率显示、12个摄像头和8个显示屏，并集成4个HiFi-5s Audio DSP，可实现多音区沉浸式音效。通过架构创新，X10的大模型计算效率提升4倍，支持9B参数大模型端侧部署，同时能效提升2倍以上，支持风冷散热，降低系统复杂度与成本。其单芯片方案可替代传统座舱域控+外挂AI Box的组合，DDR存储容量节省25%，系统BOM成本降低1500-3000元，加速AI座舱向全民普及。
在高端车控MCU领域，芯驰E3系列同样表现亮眼。高工智能汽车研究院数据显示，2025年中国乘用车高性能车规MCU市场中，芯驰跻身全球前五、中国厂商第一。E3系列量产三年累计出货超500万片，覆盖智能车核心域控场景。其中，E3650已定点90%车企的新一代域控平台，E3620则与多家头部车企及Tier 1进入实质开发阶段。发布会上，MCU产品线总经理张曦桐宣布推出“AMU（Architecture Master Unit）超级算力基座”，为中央智控小脑提供软硬协同解决方案。旗舰AMU E3800单芯片集成超10核，引入航天级嵌入式存储，性能达传统eflash的10-20倍，并配备超高带宽以太网、多端口Switch及网络加速引擎，通过底层架构创新实现CPU与NPU流水线深耦合，提升实时智能化处理能力。双子星AMU方案则通过“SemiLink极链”技术将两颗E3650芯片共板相连，实现微秒级跨芯片通信延迟，支持10核至16核算力灵活扩展，助力车企应对E/E架构快速迭代需求。芯驰还发布了为IO型区域控制器设计的E3610芯片，支持新一代RCP及智能执行器架构，覆盖电动力、车载电源、底盘域控等场景。
芯驰科技的战略升级不仅限于汽车领域。创始人仇雨菁宣布，公司将车规级芯片技术跨界赋能具身智能机器人赛道，推出覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”的全栈解决方案：R1系列作为机器人计算大脑，提供强大AI推理能力；D9-Max作为智控小脑，支持EtherCAT实时通信协议，为运动控制提供低延迟、高可靠方案。同时，现有MCU产品将同步赋能激光雷达、机器视觉、灵巧手等应用。目前，芯驰已与银河通用机器人等伙伴展开深度合作，将车规级芯片的高可靠性优势带入机器人产业。
吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩表示，吉利与芯驰在高端车规MCU E3系列上已建立深厚合作，未来将深化区域控制、智驾等关键领域合作，共筑产业链自主可控基石。车百会理事长张永伟指出，芯驰科技累计出货1200万片，产品从行驶智能迈向通用智能，体现了中国汽车芯片企业的创新引领力与产业链赋能能力。银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾强调，芯驰的R1系列与D9-Max完美匹配通用机器人需求，双方将通过“芯机联动”推动产业高质量发展。
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